01装配空间紧时先量总厚度
PI 是聚酰亚胺的简称。对装配厚度和重量有约束的部位，常会把 PI 膜列入比较。量总厚度时别漏背胶、端子过渡区和引线出口。
如果薄膜叠在盖板下面，还应核对受热面是否平整，紧固时会不会夹住引线。
02有曲面时先看贴合方式
硅橡胶垫可用于一些平面或曲面加热。实际能绕多小的圆，取决于结构、厚度和制造商给出的弯曲条件。反复弯折工况需要单独确认。
有螺钉、凸台或开孔时，先画出接触区和不能发热的区域，再决定分成几片。
03耐温要看整套材料
膜体、胶层、引线和传感器的允许条件分别核对。遇到真空、潮湿、油污或化学介质时，向供应方说明接触方式，再看具体型号资料。
如果只是用样品验证升温，试验环境也应尽量贴近最终安装状态。
04用同一张条件表比较
给出外形、发热区、供电、预期功率、固定方式和工作温度。比较两种结构时同时看有效面积和引线布置。
适合量产的结构还要考虑拆换。背胶粘牢后能否无损拆卸，通常应在设计阶段就问清楚。